PCB multicapa (placa de circuito impreso) se usa ampliamente para el cableado y conexión del circuito multicapa en dispositivos electrónicos. Sus usos principales incluyen, pero no se limitan a los siguientes puntos:
Primero, la PCB multicapa permite un diseño de circuito más complejo en un espacio limitado. Al aumentar el número de capas, los diseñadores pueden organizar circuitos y señales entre diferentes capas, así
Reducción de la interferencia mutua y mejora de la integridad de la señal. Esto es particularmente importante en aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad, como computadoras, equipos de comunicación y electrónica de consumo de alta gama.
Segundo, mientras proporciona aislamiento eléctrico,PCB rígido de la capa múltipleTambién puede reducir efectivamente el tamaño general y el peso de la placa de circuito. Para dispositivos electrónicos pequeños, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos integrados, los PCB multicapa pueden soportar funciones complejas sin ocupar demasiado espacio, lo que ayuda a diseñar productos más ligeros y más portátiles.
Además, los PCB multicapa también aumentan la flexibilidad del proceso de fabricación. Los diseñadores pueden distribuir diferentes módulos funcionales en diferentes capas para facilitar el ensamblaje y las pruebas posteriores. Especialmente en áreas como automotriz, electrónica médica y control industrial que requieren confiabilidad y estabilidad, las altas ventajas de cableado de alta durabilidad y de alta densidad dePCB rígido de la capa múltipleson particularmente prominentes.
La mayor diferencia entrePCB rígido de la capa múltipleLas tablas y las tablas de un solo lado y doble lado son la adición de potencia interna y capas de tierra. Las redes de energía y tierra se enrutan principalmente en la capa de potencia. En las placas de múltiples capas de PCB, hay metal conductor en ambos lados de cada capa de sustrato, y se usan adhesivos especiales para conectar las tablas juntas, y hay material aislante entre cada placa. Sin embargo, el cableado multicapa PCB se basa principalmente en las capas superior e inferior, complementada con la capa de cableado medio. Por lo tanto, el diseño de las placas de PCB rígidas de la capa multiplicada es básicamente el mismo que el método de diseño de las tablas de doble cara. La clave es cómo optimizar el cableado de la capa eléctrica interna para que el cableado de la placa de circuito sea más razonable. El producto inevitable del desarrollo multifuncional, gran capacidad y pequeño volumen.
PCB es una placa de circuito fabricada de manera similar a la impresión, por lo que los PCB comunes se unen en varias capas, y cada capa tiene un sustrato aislante de resina y una capa de circuito de metal. La PCB más básica se divide en 4 capas. Los circuitos superior e inferior son circuitos funcionales, organizando los circuitos y componentes más importantes, y los dos circuitos intermedios son capas de tierra y capas de alimentación. La ventaja es que puede hacer correcciones a las líneas de señal y una mejor interferencia de escudo. En términos generales, 4 capas son suficientes para el funcionamiento normal de la PCB, por lo que las llamadas 6 capas, 8 capas y 10 capas en realidad están agregando más capas de circuito para mejorar la capacidad eléctrica de la PCB, es decir, la capacidad de soporte de presión.
Por lo tanto, el aumento en el número de capas de PCB significa que se pueden diseñar más circuitos dentro. Para la memoria, ¿cuándo necesita aumentar el número de capas de PCB? Según lo anterior, obviamente es cuando la potencia eléctrica de la PCB es demasiado fuerte o demasiado alta. ¿Cuándo es el voltaje y la corriente de la PCB de memoria más fuerte? Los jugadores que han jugado overclocking sabrán que si la memoria quiere lograr un mejor rendimiento, debe presurizarse para aumentar la frecuencia de operación. Por lo tanto, no es difícil para nosotros concluir que cuando la memoria se puede usar a alta frecuencia o overclocked.
