La diferencia entre una cara yplacas de circuito troqueladas de doble caraEs que en lugar de utilizar un núcleo de cobre de una sola cara, se comenzará la fabricación de un núcleo con cobre por ambas caras. Durante la producción, también perforan orificios llamados vías que pueden recubrir o rellenar con un material conductor o no conductor.
La principal diferencia entre unilateral yplacas de circuito troqueladas de doble caraes el número de capas de cableado, la dificultad del cableado, los escenarios aplicables, los costos, los procesos y los materiales.
1.Número de capas de cableado y dificultad: la placa de circuito de corte de moldes de un solo lado tiene solo una capa de cableado. No se puede cruzar durante el cableado. Sólo se puede desviar. Por lo tanto, el cableado es más difícil y adecuado para diseños de circuitos simples. Las placas de circuito troqueladas de doble cara se pueden cablear en ambos lados y el cableado se puede mover en ambos lados. La dificultad del cableado se reduce y se utiliza ampliamente. Es adecuado para diseños de circuitos complejos.
2.Escenario aplicable: la placa de circuito troquelada de un solo lado es adecuada para escenas con bajos requisitos de complejidad de circuito y presupuesto limitado. Las placas de circuito troqueladas de doble cara son adecuadas para escenas que requieren una mayor densidad de circuito y un diseño de circuito más complejo.
3.Costo: El costo de la placa de circuito troquelada de una cara es relativamente bajo, porque su proceso de producción es simple y el costo del material es bajo. El costo de la placa de circuito troquelada de doble cara es relativamente alto porque su proceso de producción es complicado y se requieren más costos de materiales y mano de obra.
4.Proceso y materiales unidos: el proceso de producción de una placa de circuito troquelada de una cara es relativamente simple, generalmente con una sola lámina de cobre. Las placas de circuito troqueladas de doble cara requieren más proceso, incluido el proceso de cobre, para que se puedan soldar ambos lados. Hay cableado de lámina de cobre en ambos lados, y la lámina de cobre en ambos lados está conectada a través de la función.
En resumen, la principal diferencia entre unilateral yplacas de circuito troqueladas de doble caraes el número de capas de cableado, dificultad, escenarios aplicables, costos y procesos y materiales de fabricación. El tipo de placa de circuito a elegir depende de las necesidades específicas de la aplicación.
